GIGABYTE Ultra Durable™ 4
Las placas base GIGABYTE con Ultra Durable™ 4 abarcan una serie de tecnologías exclusivas que garantizan la protección más absoluta para los que montan sus propios equipos, con características integradas que previenen de las amenazas mas comunes que los usuarios se encuentran en su día a día.
PCB con doble lámina de cobre.
El diseño Ultra Durable™ 4 de GIGABYTE cuenta con el doble de cobre que las placas base tradicionales, tanto en la capa de energía como en la capa de tierra, haciendo disminuir drásticamente la temperatura del sistema gracias a una disipación más eficiente desde las zonas más críticas de la placa base; como pueden ser la zona energética de la CPU, a través de todo el PCB. Ultra Durable™ 4 de GIGABYTE también hace que descienda la impedancia del PCB en un 50%, ayudando a reducir el desperdicio eléctrico y a alcanzar menores temperaturas en los componentes. El diseño con 2 veces más de cobre favorece también la calidad de señal y reduce las interferencias EMI (Interferencias Electromagnéticas), proporcionando una mejor estabilidad y permitiendo mayores márgenes para el overclocking.
Protección contra la humedad
No hay nada más dañino para la durabilidad del PC que la humedad, y en todas partes del mundo se experimentan situaciones relacionadas con la humedad del aire en algún momento del año. Las placas Ultra Durable™ 4 de GIGABYTE han sido diseñadas para que la humedad no sea nunca un problema, incorporando una nueva tecnología basada en telas de vidrio que repelen la humedad. Usando un tipo nuevo de material para el PCB que reduce la cantidad de espacio entre las ondas de fibras, la tecnología de tejido de vidrio hace más difícil que la humedad penetre comparado con las placas base tradicionales. Esto supone una mejor protección ante corto-circuitos y fallos del sistema producidos, directa o indirectamente, por la humedad.
Protección electroestática
La totalidad de las placas base Ultra Durable™ 4 de GIGABYTE utilizan microchips IC de alta calidad, que han sido valorados con una alta resistencia a la descarga electroestática (ESD); mayor que las implementaciones tradicionales de microchips IC. Las placas base Ultra Durable™ 4 de GIGABYTE utilizan ICs con niveles de resistencia ESD de hasta 3 niveles superiores comparado con los ICs tradicionales. Esto ayuda a mejorar la protección en las placas base, en sus componentes y en el PC en general; frente a los daños potenciales causados por la electricidad estática, amenaza habitual en los PC’s de hoy en día.
Protección frente a la pérdida de energía
Si se encuentra en su vivienda o en su lugar de trabajo con fallos relacionados con el flujo eléctrico. Ultra Durable™ 4 Classic de GIGABYTE se asegurará de que usted no tenga que lidiar con averías graves. La totalidad de las placas base Ultra Durable™ 4 de GIGABYTE utilizan la tecnología patentada DualBIOS™ que propone una protección segura para la BIOS, recuperando la BIOS desde la copia de seguridad en caso de fallo eléctrico.
Las placas base Ultra Durable™ 4 de GIGABYTE también cuentan con ICs especiales que protegen la placa base y el PC de picos de tensión, ayudando a asegurar que el PC está preparado para hacer frente a cualquier tipo de flujo de energía irregular o inconstante.
Protección a las altas temperatura
Las placas base Ultra Durable™4 de GIGABYTE poseen componentes especialmente seleccionados que consiguen que el PC aguante temperaturas más altas en condiciones extremas, mientras que al mismo tiempo, previene de un posible sobrecalentamiento del PC. Utilizando sólo condensadores sólidos, Ultra Durable™ 4 de GIGABYTE reduce las temperaturas generales de la placa y al mismo tiempo, la hace más robusta frente a temperaturas más altas. La elección de MOSFETs de menor RDS(on) también ayuda a reducir las temperaturas de funcionamiento de manera significativa, en comparación con las soluciones tradicionales de MOSFET. Estas tecnologías de componentes se combinan para garantizar una mayor longevidad y estabilidad del PC.
Las placas que integrarán esta tecnología serán las del siguiente cuadro: