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Posible solución a las temperaturas de Ivy Bridge

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Moderador: Noticieros

Posible solución a las temperaturas de Ivy Bridge

Notapor Ghost » 11 May 2012 16:59

Rondan por internet rumores que apuntan que los Ivy Bridge con overclocking tiene peores temperaturas que sus predecesores Sandy Bridge. En teoría esto no debería ser así, ya que Ivy Bridge está fabricado a 22nm y los Sandy a 32nm, lo cual suele ser un factor determinante en cuanto a las temperaturas se refiere.

Durante unos días se apuntó a que el problema podría estar en la pasta térmica que unía el chip con el IHS (la carcasa exterior). Pues bien, Impress PC (una web japonesa) han realizado unas pruebas que certifican que esto podría ser cierto.

En estas pruebas han unido un Core i7-3770k con su IHS utilizando pasta térmica Freeze Extreme de OCZ y Liquid Pro de Coollaboratory.

Imagen


En la gráfica se puede ver que cuando se utiliza la pasta Liquid Pro, se mejoran las temperaturas 11ºC al usar una frecuencia de 3,5Ghz. Si subimos la frecuencia a 4,6Ghz la diferencia se incrementa mucho más, llegando a los 20ºC. Los resultados con la Freeze Extreme son más modestos, pero igualmente determinantes, mejorando 8ºC a 3,5Ghz y 15ºC a 4,6Ghz.

Estamos seguros de que si esto es cierto, Intel no tardará nada en solucionar el problema, y probablemente en poco tiempo veamos como las nuevas hornadas de Ivy Bridge obtienen mejores temperaturas.

Fuente: http://vr-zone.com/articles/ivy-bridge- ... 15844.html



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Re: Posible solución a las temperaturas de Ivy Bridge

Notapor rokos » 11 May 2012 18:21

Puf, si es cierto, menuda cagada por parte de Intel, supongo que los usuarios que hayan comprado ya el procesador no le haran devolucion...
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Re: Posible solución a las temperaturas de Ivy Bridge

Notapor Ghost » 11 May 2012 20:44

Intel no ha reconocido ningún fallo, de hecho el procesador funciona a la perfección, aunque eso sí, con un poco más de calor de la cuenta.
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Re: Posible solución a las temperaturas de Ivy Bridge

Notapor Igb » 12 May 2012 01:26

El problema de intel ahora mismo es que, con la competencia un claro escalón por debajo, puede hacer lo que le salga de ahí con los fallos y bugs "menores", igualmente va a ser la mejor alternativa...

Gran noticia sin duda, de hecho ya muchos apuntaban a la silicona térmica bajo el IHS, aunque la verdad que es un problema de difícil solución para un usuario medio, y para rematar la faena te cargas la garantía por completo. Entre las instrucciones VT-d de los sandy bridge E, y esto, se están cubriendo de gloria... lo hicieron genial con los chipsets cougar point, espero por el bien de los consumidores y el suyo propio que no olviden estas buenas maneras.

Saludos
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