Rondan por internet rumores que apuntan que los Ivy Bridge con overclocking tiene peores temperaturas que sus predecesores Sandy Bridge. En teoría esto no debería ser así, ya que Ivy Bridge está fabricado a 22nm y los Sandy a 32nm, lo cual suele ser un factor determinante en cuanto a las temperaturas se refiere.
Durante unos días se apuntó a que el problema podría estar en la pasta térmica que unía el chip con el IHS (la carcasa exterior). Pues bien, Impress PC (una web japonesa) han realizado unas pruebas que certifican que esto podría ser cierto.
En estas pruebas han unido un Core i7-3770k con su IHS utilizando pasta térmica Freeze Extreme de OCZ y Liquid Pro de Coollaboratory.
En la gráfica se puede ver que cuando se utiliza la pasta Liquid Pro, se mejoran las temperaturas 11ºC al usar una frecuencia de 3,5Ghz. Si subimos la frecuencia a 4,6Ghz la diferencia se incrementa mucho más, llegando a los 20ºC. Los resultados con la Freeze Extreme son más modestos, pero igualmente determinantes, mejorando 8ºC a 3,5Ghz y 15ºC a 4,6Ghz.
Estamos seguros de que si esto es cierto, Intel no tardará nada en solucionar el problema, y probablemente en poco tiempo veamos como las nuevas hornadas de Ivy Bridge obtienen mejores temperaturas.
Fuente:
http://vr-zone.com/articles/ivy-bridge- ... 15844.html