Interior Antec Fusion Remote Black

Una vez retirada la tapadera superior del Antec Fusion Remote Black podemos observar con detenimiento el interior de la misma. Si nos fijamos detenidamente apreciamos que tiene tres zonas casi totalmente independientes:

• Zona 1: Lugar donde se instala la placa base y los componentes que van conectados a ella.
  
• Zona 2: Zona donde instalaremos la fuente de alimentación y las unidades de 5.25".
  
• Zona 3: Parte donde reside el rack para discos duros

Esta separación de zonas en el chasis tiene un motivo claro: la refrigeración. Con esta división en varias zonas se consigue que el calor que se genera en cualquiera de las partes se una, evitando así sobrecalentamientos. Cada una de las divisiones según la previsión de calentamiento tiene unas determinadas medidas de ventilación. Por ejemplo el rack de discos y la zona de la fuente de alimentación tienen agujeros en la parte inferior por donde se podrá intercambiar aire. En el caso de la fuente de alimentación será una ventilación más activa, ya que el ventilador de la misma aspirará de esa zona para expulsar el calor por su parte posterior.

La zona más crítica en cuanto a calor se refiere es la parte donde se instala la placa base, ya que se unen componentes como el microprocesador, chipset y tarjeta gráfica. Dichas piezas generan mucho calor, con lo cual un simple sistema de refrigeración por orificios no es suficiente. Debido a esto Antec ha colocado dos grandes ventiladores de 120mm destinados a expulsar el calor hacia el exterior.

   

El chasis Antec Fusion Remote Black es compatible con placas base micro ATX, la cual, como vemos en la siguiente imagen se ajusta a la perfección al habilitado para tal efecto.



Los dos ventiladores laterales destinados a expulsar aire son de 120mm, su conexión se realiza directamente con un conector Molex a la fuente de alimentación. Éstos son Antec TriCool, los cuales se pueden regular mediante un interruptor habilitado para tal efecto. En concreto tienen tres velocidades predefinidas.



En ocasiones estos ventiladores pueden aspirar rápidamente el aire fresco que se introduce por la parte trasera de la caja evitando que llegue éste llegue a componentes como el disipador del microprocesador o a la tarjeta gráfica. Para evitarlo y obligar a que el aire fresco se distribuya por el chasis antes de ser extraído, Antec ha diseñado un sistema de direccionamiento de aire por módulos. Gracias a él, podremos adecuar el flujo del aire al tipo de disipador que tengamos en el microprocesador, ya que este puede ser de diferentes tamaños. En la siguiente imagen el sistema que comentamos está marcado con color amarillo (realmente es negro), además hemos dejado pequeños huecos para que veáis la modularidad del mismo:



El rack de discos duros está colocado en el frontal de la Antec Fusion Remote Black. Dicho rack se abre fácilmente retirando cuatro tornillos. Una vez abierto podremos colocar los discos duros en su interior. En las siguientes imágenes se pueden observar los huecos destinados a la ventilación de los discos duros.

  

Los discos duros llevan dos sistemas de sujeción. El primero es una rosca de goma donde colocaremos el tornillo. El segundo es un sistema de sujeción de goma el cual evitará posibles vibraciones. En la siguiente imagen se puede apreciar perfectamente:



La tercera zona del interior es donde colocaremos las unidades de 5.25" y la fuente de alimentación. El rack de 5.25" es extraíble (sin tornillos), lo cual será necesario para atornillar las unidades. Se puede instalar una unidad óptica y otra de cualquier otro tipo (no óptica porque no existe acceso al exterior desde ella).

En esta misma zona apreciamos el hueco para colocar la fuente de alimentación. En el lateral también tiene pequeños respiraderos para ayudar a que llegue aire fresco a nuestra fuente.



Para pasar los cables de alimentación a la zona donde instalaremos la placa base existe un hueco destinado a que se transfiera el menor flujo de aire, aunque se puede retirar si es necesario.